惠普將在2017年研發(fā)出新的計算機(jī)芯片 |
發(fā)布時間: 2012/9/7 15:18:57 |
惠普正在研發(fā)比當(dāng)今的計算機(jī)快上100倍的新一代最先進(jìn)超級計算機(jī)芯片,代號為Corona,該芯片集成在一個多層次的3D陣列,將256個微處理器和光束連接在一起;萜障M2017年會有第一個版本的芯片。使用現(xiàn)有技術(shù)的芯片正面臨著兩個主要問題限制了其可擴(kuò)展性。首先是協(xié)調(diào),隨著芯片密度增長超過 16個內(nèi)核,它們在工作中的同步操作,變得越來越困難。第二個挑戰(zhàn)是功耗,隨著加工能力的增長,它需要越來越多的能源和內(nèi)存。
Corona可以解決這些問題。它會使用基于光來集成,這除了速度快之外,消耗的電力也非常少。惠普估計,傳輸速度可達(dá)到每秒10萬億字節(jié)的CPU和內(nèi)存,而它所需的功率只有6.4W。 它也將利用被稱為TSV的堆疊技術(shù)(通過硅通孔)。既節(jié)省了空間,縮短了核心之間的路徑,達(dá)到更快的通信和能源效率。 然而,該芯片的制造還存在一些障礙,為此惠普表示需要五年時間來進(jìn)行研發(fā)。 本文出自:億恩科技【www.cmtents.com】 服務(wù)器租用/服務(wù)器托管中國五強(qiáng)!虛擬主機(jī)域名注冊頂級提供商!15年品質(zhì)保障!--億恩科技[ENKJ.COM] |